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适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl ...查看更多
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先进封装技术领导者ASM——电子产品制造商的最佳合作伙伴
ASM 先进封装的目标是以更低的成本实现功能更加强大，更加集成的系统，系统封装技术涉及在晶圆层面上将SMT组件与裸芯片整合，以形成超紧凑的系统。ASM可帮助您进入这个有吸引力的增长市场，作为世界上最大 ...查看更多
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环球仪器：FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺
倒装芯片工艺 倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法，主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。 为了实现高良率的倒装芯片工 ...查看更多
深南电路年报公布！2020年净利润14.30亿元，增长16.01%！
3月12日，深南电路股份有限公司发布了2020 年年度报告，公司2020年营业收入116亿元，比上年增长10.23%；归属于上市公司股东的净利润14.30亿元，比上年增长16.01%；资产总额140亿 ...查看更多
深南电路：5G通信、汽车电子等领域的最新进展
近日，深南电路披露了近期的一次投资者调研活动纪要。内容针对公司PCB业务目前在5G通信、汽车电子等领域的进展，以及封装基板业务的发展情况进行了介绍。 据深南电路介绍，公司5G相关产品较2020半年度 ...查看更多
